類(lèi)別 | 內(nèi)容 |
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設(shè)備節(jié)拍 | 500pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
設(shè)備精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.1mm,±0.15度以?xún)?nèi) |
設(shè)備尺寸 | L2.3m*W1.8m**H2.2m |
用途:晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫(kù),根據(jù)工單要求需要把與此工單對(duì)應(yīng)的晶圓片挑選整理匯總,以方便后制程芯片段生產(chǎn)。
全自動(dòng):高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)上片Cassette自動(dòng)掃碼,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)生成及打印下片Cassette Label,自動(dòng)貼附Label,Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置:CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)系統(tǒng)。
高精度:晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.1mm,±0.15度以?xún)?nèi)。
人性化:成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù),增加智能監(jiān)控,智能語(yǔ)音提醒,既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。