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PSS晶圓自動(dòng)下片機(jī)FST-SC100P-D

使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。

全自動(dòng)：高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)盤自動(dòng)上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)拆螺絲、自動(dòng)下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES。

高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)系統(tǒng)。

高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.15mm，±0.2度以內(nèi)。

人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語(yǔ)音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。