類別 | 內(nèi)容 |
---|---|
設(shè)備節(jié)拍 | 288pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
設(shè)備精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以內(nèi) |
設(shè)備尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用場景:外延段PVD工藝生產(chǎn)前后
全自動:自動上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、同步實現(xiàn)自動下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES
高配置:CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測以及智能化操作系統(tǒng)等
高精度:晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以內(nèi)
人性化:成熟先進的自動控制技術(shù),增加智能監(jiān)控,智能語音提醒,既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程