類別 | 內(nèi)容 |
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設(shè)備節(jié)拍(上片或下片) | 425pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≥99.9% |
設(shè)備精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度 可達到±0.05mm,±0.1度以內(nèi) |
MO倒片機尺寸 | L4.5m*W2.6m*H2.4m |
周轉(zhuǎn)單元尺寸 | L2.7m*W1.85m*H2.4m |
AGV尺寸 | 根據(jù)具體功能定制 |
電子貨架尺寸 | 根據(jù)具體功能定制 |
全自動:AGV運載石墨盤根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令自動在電子貨架、MO倒片機,周轉(zhuǎn)單元對接;
電子貨架存儲石墨盤且與中控系統(tǒng)實時通訊監(jiān)控石墨盤狀態(tài);
MO倒片機實現(xiàn)自動上下石墨盤,Pocket自動清潔,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、可反流程實現(xiàn)自動下片,Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES;
周轉(zhuǎn)單元與MO設(shè)備無縫對接,實現(xiàn)自動上下石墨盤,收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統(tǒng)通訊;
高配置:CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測以及智能化操作系統(tǒng)等
人性化:成熟先進的自動控制技術(shù),增加智能監(jiān)控,智能語音提醒,既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程